杭州蘭特普光電子技術有限公司是一家具有國際視野的高科技初創企業，得到社會資金和地方政府的大力支持，也得到浙江大學產學研的緊密合作，可為員工提供一個提升自我、展示自我、可持續發展的一流平臺。公司現面向社會誠聘具有較強學習能力和獨立解決問題能力、良好團隊協作精神、富有責任感、積極向上的精英人才。公司可為員工提供具有競爭力的工資福利待遇和長遠發展空間，包括國家規定的養老保險、醫療保險、工傷保險、失業保險等，以及公司內部的股權激勵體系。
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人才招聘
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電子研發工程師 Electronic R&D Engineer
招聘人數：1~2人
崗位職責
- 1.負責可調諧激光器模塊電路設計、調試及驗證；
- 2.支持新產品引入(NPI)和生產；
- 3. 與光學、固件、機械工程師進行密切合作。
任職要求
- 1.大學本科以上學歷，電子相關專業優先。
- 2. 兩年以上相關電子產品/光通信模塊電子開發經驗。
光電子模塊封裝工程師 Optoelectronic module packaging engineer
招聘人數：2人
崗位職責
- 1.負責封裝工藝流程和工裝夾具的設計；
- 2. 負責工藝設備的操作、維護和管理；
- 3. 負責操作工人的技術培訓。
任職要求
- 1.大學本科以上學歷，電子、機械相關專業；
- 2. 有半導體激光器芯片或模塊封裝經驗，如TO-CAN, TOSA，蝶型，SFP，XFP等。
半導體激光器測試工程師 Semiconductor Laser Testing Engineer
招聘人數：2人
崗位職責
- 1.負責芯片和模塊的測試裝置和流程設計；
- 2. 負責測試設備的操作、維護和管理；
- 3. 負責操作工人的技術培訓。
任職要求
- 1.大學本科以上學歷，電子相關專業；
- 2. 有半導體激光器等光電子芯片測試經驗；
- 3. 有較強的動手能力和技術分析能力。
機械設計工程師 Optoelectronic module packaging engineer
招聘人數：1人
崗位職責
- 1、儀器和零件的機械設計，包括結構設計、部件選型、設計圖紙輸出；
- 2、參與產品的試制、調試工作；
- 3、解決產品生產組裝過程中的技術問題；
- 4、編寫相關技術文檔。
任職要求
- 1、光學儀器或機械相關專業本科以上學歷，二年以上工作經歷；
- 2、有獨立的產品設計經驗，有精密儀器設計或者光學系統設計經驗者尤佳；
- 3、熟悉使用二維（AutoCAD或CAXA）及三維（Pro/E,UG,SolidWorks等）繪圖軟件，熟悉機械加工工藝。
生產線操作工 Production line operators
招聘人數：5人
崗位職責
- 1.封裝、測試操作工。
任職要求
- 1.專科以上學歷；
- 2. 有較強的動手能力。
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